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中科芯磁FPGA芯片新品亮相第十五届中国国际航空航天博览会

2024-11-19 14:17:26

    2024年11月17日 —— 第十五届中国国际航空航天博览会在珠海圆满落下帷幕。本届展会汇集了来自47个国家和地区的众多展品,全面展示了全球航空航天领域的创新成就。在此次盛会上,中科芯磁科技(珠海)有限责任公司(以下简称“中科芯磁”,英文名称:HybrdChip)应邀,联合亮相珠海市香洲区展区。展示了我司最新研发的FPGA芯片产品。

MgiCubo魔方系列FPGA芯片

 

      中科芯磁(英文名称:HybrdChip)自成立以来,始终专注于研发满足国家需求、持续解决客户痛点、有充分市场竞争力的国产化芯片。本次展示的FPGA芯片新品,不仅展现出卓越的性能,还具备了高度的可编程性与灵活性,能够充分满足航空航天领域对于高性能计算及高可靠性芯片的严格要求,引起了众多航空航天行业专家及参展商的广泛关注和停留。

      在展览会现场,众多航空航天领域的专业人士表示,FPGA芯片作为高性能计算和高可靠性芯片的关键组成部分,在航空航天领域拥有广阔的应用前景。他们对我公司该产品给予了正面评价,并认为该FPGA芯片新品在性能和应用领域均展现出显著的竞争优势。

      本次中国航展不仅展示了全球航空航天领域的创新成果,亦成为推动该领域合作与交流的关键平台。中科芯磁(英文名称:HybrdChip)首席执行官吴利华博士指出,公司将继续致力于FPGA芯片领域的研究与创新,持续提升产品性能与品质,以期为航空航天行业的发展作出更大贡献。